La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia suave permite una aplicación más fácil y ayuda a llenar cada microcanal entre superficies para una excelente conductividad térmica.
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Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Blanco/ 50 gr Conductividad: > 0.925 W/M-K Impedancia: < 0.229º C / W
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
Alto rendimientoLa pasta térmica MT0 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura. Fácil de aplicarLa MT0 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el procesador, gracias a su aplicador y su viscosidad. Además, tiene una larga vida gracias a una baja evaporación...
TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente...
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Dorado/ 0,5 gr Conductividad:...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
