TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de panal, lo que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie ordenada y bien cubierta que se adapta a todas las CPU. Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para su uso inmediato. El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga de eliminación de secado o agrietamiento durante su uso. El compuesto conductor no eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para ti y tu sistema.
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Descripción
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Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Gris/ 50 gr Conductividad: > 1.695 W/M-K Impedancia: < 0.126º C / W
Fusión 1gPASTA TERMICAPasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 1 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 1,5 gr Conductividad:...
Fusión 2gPASTA TERMICAPasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 2 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es...
