PASTA TERMICA BE QUIET DC2 PRO
PASTA TERMICA BE QUIET DC2 PRO 1g ?80W m*K METAL LIQUIDO
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Modelo Cog-4g Conductividad térmica >8.5 W/m-K Impedancia térmica 3.25 Viscosidad 1000 Índice tixotrópico 330 ±10 MBT -50~340℃ OT -30~280℃ Ingredientes Compuestos de silicona 30% Compuestos de carbono 20% Compuestos de óxido 50% Peso Peso neto 4g
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador. Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y disipadores
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 1,5 gr Conductividad:...
Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Blanco/ 50 gr Conductividad: > 0.925 W/M-K Impedancia: < 0.229º C / W