Este enfriador proporciona refrigeración pasiva que garantiza una mejor potencia de rendimiento. Su aspecto original también le permite encajar perfectamente en cualquier sistema. Todo lo que se necesitas para una fácil instalación está incluido: almohadillas térmicas, clips y dos placas de enfriamiento. Primero, las almohadillas térmicas se colocan en las virutas. Luego, las placas de enfriamiento se colocan encima de éstas y se sujetan con los clips.
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A0021694
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Descripción
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TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
El refrigerador MC1 para unidad de estado sólido M.2 ofrece una refrigeración eficiente que permite la máxima velocidad de lectura/escritura para módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. El MC1 consigue temperaturas más bajas para la unidad de estado sólido M.2, lo que le permite funcionar a pleno rendimiento durante un lapso ampliado. Es compatible con módulos M.2 2280 tanto de uno...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
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El refrigerador MC1 para unidad de estado sólido M.2 ofrece una refrigeración eficiente que permite la máxima velocidad de lectura/escritura para módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. El MC1 consigue temperaturas más bajas para la unidad de estado sólido M.2, lo que le permite funcionar a pleno rendimiento durante un lapso ampliado. Es compatible con módulos M.2 2280 tanto de uno...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
