Todos y cada uno de los kits de memoria se prueban con el riguroso proceso de validación de G.SKILL en todas las principales marcas de placas base para garantizar la mejor confiabilidad y compatibilidad de su clase en la más amplia selección de placas base. Continuando con la tradición de la compatibilidad con disipadores de CPU del mercado secundario, esta memoria está diseñada con una altura de módulo de 42 mm adecuada para la mayoría de los disipadores de calor de CPU de gran tamaño. Diseñada con un voltaje bajo de 1.2V ~ 1.35V en el estándar DDR4, reduce el requerimiento de voltaje de memoria en un 20% de los kits de memoria DDR3. Programada para los últimos perfiles Intel XMP 2.0, lo único que te separa de un rendimiento extremo, es un simple ajuste.
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Descripción
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Especificaciones Latencia CAS: 22 Memoria interna: 16 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 GB Tipo de memoria interna: DDR4 Velocidad de memoria del reloj: 3200 MHz Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered) ECC: No
Los módulos de memoria DDR4 son una solución concebida para las plataformas de última generación. Hoy día, la generación DDR4 es el formato más popular entre los módulos de memoria elegidos por los usuarios. AHORRO ENERGÉTICO. En comparación con otras soluciones tecnológicas más antiguas, los módulos DDR4 se caracterizan por una tensión de alimentación a nivel de 1.2 V, permitiendo reducir los...
Volviendo de las cenizas, la nueva arquitectura AMD presenta un conjunto completamente diferente de mejoras de memoria, que requieren un nuevo enfoque. La serie de memoria Flare X está diseñada con una característica distintiva para optimizar la compatibilidad con la última plataforma AMD Ryzen. Diseñado con un bajo voltaje, reduce el requisito de voltaje de memoria en un 20% en comparación con...
El disipador de la memoria gaming TEAMGROUP DARK Z DD4 está hecho por proceso de prensa de punzón con un 0,8 mm de espesor, aluminio de aleación de una sola pieza. Además, la coloración con el proceso de anodizado electrolítico puede ofrecer resistencia a la corrosión y hacer que no sea conductor. Al transferir el calor del adhesivo térmico superconductor a los módulos de enfriamiento de...
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