Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
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Este enfriador proporciona refrigeración pasiva que garantiza una mejor potencia de rendimiento. Su aspecto original también le permite encajar perfectamente en cualquier sistema. Todo lo que se necesitas para una fácil instalación está incluido: almohadillas térmicas, clips y dos placas de enfriamiento. Primero, las almohadillas térmicas se colocan en las virutas. Luego, las placas de...
La pasta térmica garantiza un contacto limpio entre la CPU o GPU y el disipador. Tiene una capacidad de enfriamiento mucho mayor que una pasta térmica convencional ya que está compuesta de metal líquido de alto rendimiento.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 5 gr Conductividad: >...
Especificaciones técnicasLa pasta térmica MT1 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica, que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura!La MT1 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el procesador, gracias a su aplicador y su viscosidad. Además, tiene una larga vida gracias a una baja evaporación y...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
