Silicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.
Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.
Especificaciones
Color / Gr: Blanco/ 5 gr
Conductividad: > 0.925 W/M-K
Impedancia: < 0.229º C / W
New product
DTA 035
Name :30 day return policy
Description
We will send a replacement (Credit Request). We will pick up the item you wish to return within 6 days. We hope you understand that we can only accept items for return if they have not been used or tampered with. Original packaging and accessories also need to be returned along with the item.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 8 gr Conductividad: >...
TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Blanco/ 25 gr ...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia...
Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Blanco/ 50 gr Conductividad: > 0.925 W/M-K Impedancia: < 0.229º C / W