Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 1 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.
Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes
Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años.
La alta viscosidad permite una fácil aplicación.
La nanotecnología mejora la conducción del calor
Los materiales no conductores eléctricos garantizan un uso seguro
Bajo punto de evaporación y tolerancia a altas temperaturas
El esparcidor permite una aplicación rápida y fácil.
Viene con 1 gramo de pasta térmica.
ALTAMENTE EFICIENTE
Fuzion es una pasta térmica de alto rendimiento. Mejora la eficiencia de la conducción del calor, por lo que puede jugar durante horas sin preocuparse por el sobrecalentamiento de su CPU.
FÁCIL DE APLICAR
Gracias a su viscosidad, la pasta térmica Fuzion es fácil de aplicar y permite un perfecto llenado entre tu disipador y CPU. El bajo punto de evaporación y la tolerancia a altas temperaturas permiten que esta pasta dure toda la vida.
COMPLETAMENTE SEGURO
Fabricado con material no conductor eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología de la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas.
Especificaciones
Modelo: Fusión-1g
Conductividad térmica: >13,5 W/mK
Impedancia Térmica: 0,05°C-cm2/W
Gravedad específica: 2.6
Viscosidad: 1200 libras
Índice tixotrópico: 330 ±10mm
Temperatura soportada por el momento: -50~150℃
temperatura de operacion: -30~130℃
Compuestos de silicona: 25%
Compuestos de Carbono: 15%
Compuestos de óxido de metal: 60%
Peso neto: 1g
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FUZION1
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Description
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Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Plateado/ 0,5 gr Conductividad:...