Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
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Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 8 gr Conductividad: >...
TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente...
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia...
El NT-H2 es la segunda generación optimizada del galardonado compuesto térmico híbrido de Noctua. Combina las características comprobadas del NT-H1, su gran facilidad de uso y su famosa estabilidad prolongada con una novedosa fórmula ajustada de micropartículas para conseguir un rendimiento térmico incluso mejor. Es una pasta que cumple las expectativas de los más exigentes. Ya sea...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.