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Todos y cada uno de los kits de memoria se prueban con el riguroso proceso de validación de G.SKILL en todas las principales marcas de placas base para garantizar la mejor confiabilidad y compatibilidad de su clase en la más amplia selección de placas base. Continuando con la tradición de la compatibilidad con disipadores de CPU del mercado secundario, esta memoria está diseñada con una altura...
Especificaciones Latencia CAS: 22 Memoria interna: 16 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 GB Tipo de memoria interna: DDR4 Velocidad de memoria del reloj: 3200 MHz Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered) ECC: No
Los módulos SODIMM de la generación DDR3 son una solución ideal para los que pretendan desarrollar sus ordenadores portátiles prefiriendo optar por una solución fiable y de calidad que garantice una transmisión de datos rápida sin suponer un gran consumo energético (1.35 V). PRUEBAS INTERNAS. Gracias al control de calidad de múltiples niveles y unas pruebas minuciosas a las que se somete cada...
Kit: Incluye dos módulos de 8GB. Diseñado para ofrecer una protección completa y una disipación de calor mejorada, el difusor térmico se fabrica mediante un proceso de prensa de perforación, en una placa de aleación de aluminio de una sola pieza de 0.8 mm de grosor para reforzar la estructura del cuerpo del dispositivo. Además, el proceso de anodización electrolítica puede mejorar la...
Todos y cada uno de los kits de memoria se prueban con el riguroso proceso de validación de G.SKILL en todas las principales marcas de placas base para garantizar la mejor confiabilidad y compatibilidad de su clase en la más amplia selección de placas base. Continuando con la tradición de la compatibilidad con disipadores de CPU del mercado secundario, esta memoria está diseñada con una altura...
Especificaciones Latencia CAS: 22 Memoria interna: 16 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño): 1 x 16 GB Tipo de memoria interna: DDR4 Velocidad de memoria del reloj: 3200 MHz Tipo de memoria con búfer: Unregistered (unbuffered) ECC: No
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Kit: Incluye dos módulos de 8GB. Diseñado para ofrecer una protección completa y una disipación de calor mejorada, el difusor térmico se fabrica mediante un proceso de prensa de perforación, en una placa de aleación de aluminio de una sola pieza de 0.8 mm de grosor para reforzar la estructura del cuerpo del dispositivo. Además, el proceso de anodización electrolítica puede mejorar la...